6月24日と25日にリガク株式会社によるX線回折装置のオプション講習会を行いました。
こちらはオプション装置の操作、という点からスタッフ向けに催されました。

前年度末に導入された3つのオプション（半導体高速検出器、微小領域、多目的試料高温装置）についてリガクの担当者の方より操作方法の説明がありました。
スマートグラスで装置内部を映す等、新しい試みを行って自分たちの今後の研修にも役立つようアーカイブ化しました。

詳しい内容についてご興味のある方は分析計測センターまでお問い合わせください。