イオンミリングとは？
断面ミリング
平面ミリング
・イオンミリングは、試料にアルゴンイオンビームを照射することで、照射部分を削る装置です。
主に走査電子顕微鏡（SEM）での観察を行う前に、試料表面を研磨する目的で使用されます。
本装置では、試料表面を平滑に削る平面ミリングと、マスク（遮蔽板）をかぶせて試料断面を
マスクごと平滑に削る断面ミリングの、２種類の処理を行うことができます。
試料について
断面ミリング
試料固定の例
断面ミリング
試料ホルダ
平面ミリング
試料固定の例
平面ミリング
試料ホルダ
①加工可能な試料
金属、セラミックス・ガラス
有機物・高分子
②試料形状
固体（バルク）
③試料サイズ（最大）
<平面ミリング>
直径50mm×高さ25mm
<断面ミリング>
幅20mm×奥行12mm×高さ7mm
④試料の調整方法
<平面ミリング>
加工面は鏡面研磨してきてください。
試料ホルダ上に固定し、加工面にビームを
当てます。
<断面ミリング>
試料上面は平滑に、加工面は試料上面に
対して垂直にトリミングしてください。
試料ホルダ上に固定し、加工面にビームを
当てます。
Hitachi IM4000Plusの利用について
- 利用方法
- 現地利用
- 利用補足
- 機器を利用する際にはスタッフの指導を受け、操作方法を習得後に利用下さい。
また、イオンビーム照射が困難または不適な材料（熱で変形しやすい、非常に薄く穴が開く）もありますので、事前にご相談下さい。
